1、重构PCB架构,调整性能
2、底部支持层切换
3、优化吸附功能
4、优化铺铜热焊生成
5、导入图片支持更高精度,导入logo更精细
6、支持弧形泪滴,支持多种场景;在设置 - PCB - 常用可以设置自动生成泪滴
7、优化3D模型管理器列表性能
8、优化飞线,铺铜,网络计算性能
9、复用布局布线支持元件属性的字体线宽高度等属性
10、支持约束区域,支持设置区域规则
11、支持工具 - 图层管理器的层堆叠配置切换
12、编辑菜单支持布尔运算
13、在工具菜单支持移除未使用焊盘
14、在设置 - 吸附中支持设置吸附距离和图层
15、在设置 - PCB - 通用,支持设置导线跟随方式快捷键
16、在设置 - PCB - 主题中支持更多图元主题设置
17、布线菜单支持扇出布线
18、支持新的量测功能,支持选择对象
19、封装库 - 文件 - 导入菜单支持导入焊盘坐标文件
20、在设置 - PCB - 通用,支持设置加粗网格设置
21、导出菜单支持导出ODB++格式
22、选择封装内焊盘禁止切换层
23、过滤网络时,支持无网络的图元选中
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